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중국 반도체 설계산업의 현황 및 향후 과제

  • 저자

    종씽, 린뤠이밍 (鍾星, 林瑞明)

  • 출처

    삼성경제연구소

  • 발행일

    2009-08-04

  • 등록일

    2009-08-19

<주요내용>

▣ 중국의 반도체 IC(집적회로, integrated circuit)산업이 종합제조모델에서 설계, 제작, 패키징·테스트 등 3개 분야로 독립 발전하는 모습을 보이고 있는 가운데 IC 설계산업은 여전히 글로벌 경쟁력 대비 약세를 보이고 있고, 정부와 관련 기업을 중심으로 산업고도화를 모색하고 있는 상황이다. 본 연구보고서에서는 산업 가치사슬 측면에서 IC 설계기업의 경영모델 분석을 통해 중국 IC 설계산업의 가능성을 진단해 보고자 한다.

확인

아니오